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2013海峡科技专家论坛暨海峡两岸先进半导体封装材料 发展趋势研讨会顺利举行
发布时间: 2013-06-19
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  616-17日,2013海峡科技专家论坛海峡两岸先进半导体封装材料发展趋势研讨会在厦门云顶山庄酒店顺利举行。本次论坛为期两天,由中国材料研究学会、中国材料科学学会(台湾)、中国集成电路材料产业技术创新联盟、厦门大学主办,厦门大学材料学院、德邦科技有限公司承办。来自海峡两岸的数十名专家、教授将围绕先进半导体封装材料的研发与应用进行深入的探讨与交流。开幕式由厦门大学材料学院院长刘兴军教授主持。

首先,中国材料科学学会(台湾)理事长金重勋代表中国材料科学学会(台湾)致辞。金理事长高度评价了刘兴军院长在推动两岸三地四方的材料学研究及交流方面做出的杰出贡献,肯定了厦门在近几年间的蓬勃发展,并希望与会的各位专家、教授能够在学术上相互交流,共同进步。

紧接着,中国材料研究学会韩高荣副理事长代表中国材料研究学会发表讲话,他认为半导体封装材料是电子材料中的重头戏,在未来发展中前景广阔。希望与会代表能够充分利用本次海峡论坛的机会,相互沟通,深化交流,共同推动两岸合作产业化,并预祝论坛圆满成功。

材料学院院长刘兴军教授代表厦门大学对远道而来的代表表示热烈地欢迎。刘院长表示,本次论坛以小规模、封闭性、专题性为特点,为两岸三地就先进半导体封装材料的研究和开发提供交流的平台和渠道,促进项目合作,实现共同发展。他简要地介绍了材料学院的基本概况,认为材料学院历来注重对台交流,积极打造人才培养基地,为海西材料产业人才的培养做出了重要的贡献。

开幕式结束后,来自香港中文大学的汪正平教授、台湾清华大学的杜正恭教授、德邦科技有限公司的陈田安博士、中国材料科学学会(台湾)金重勋理事长以及华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理(CEO)上官东恺博士分别围绕先进半导体封装材料的制备、机理、应用和前景等热点难点问题进行了专题报告。

在为期两天的会议中,与会代表紧密围绕当前的半导体封装材料研究领域,对半导体封装材料设计和研究中相关问题进行了深入地探讨和交流,内容丰富,意义深远。此次海峡论坛旨在为两岸搭建良好的互动交流平台,尤其是大规模地邀请大陆、台湾、香港两岸三地的院校和企业,更是将有力地推动海峡两岸材料学界的相互了解。

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