6月24日，材料学院师生一行20余人前往联芯集成电路制造(厦门)有限公司参加企业Open Day活动，开启一场集行业认知、技术揭秘与职业规划于一体的参访交流之旅。
参访伊始，同学们在HR的引导下首先驻足联芯十周年纪念墙前，HR的细致讲解以及照片与成果展示，帮助同学们了解联芯从建厂初创期的技术攻坚到如今的行业深耕，从晶圆制造核心业务布局到社会责任践行，感受企业迸发的生命力。人力资源处主管还为大家做了更为详细的企业介绍，特别是在雇主品牌建设领域，联芯始终位居行业前列，凭借对员工发展的持续投入、公平公正的职场生态构建及完善的薪酬福利，多年连续斩获“最佳雇主”“杰出雇主”等认证。
进入多功能演讲厅，晶圆制造处主管带来“产品解析+集成电路通识”介绍环节，成了本次参访的核心，他结合行业发展脉络，深入阐述半导体技术的演进历程。针对同学们关注的技术方面，主管特别介绍了当前蚀刻工艺的相关工作与研究，包含工艺原理及设备，让在场同学们对半导体知识有了更加清晰的认知。分享结束后，他还列出一份涵盖经典理论著作与前沿技术文献的书单，鼓励同学们夯实专业知识储备。
随后，毕业于厦门大学的陈耀锋师兄分享了自己从校园走向职场的成长故事，重点讲述公司完善的人才培养体系、友好的人文环境，展现出对联芯的强烈归属感。
在互动交流环节，同学们围绕行业优势、岗位内容等话题踊跃提问，主管和师兄耐心答疑解惑，并热情邀请同学们参与暑期实习项目，近距离感受半导体行业的工作节奏与活力。
材料学院与联芯集成电路制造(厦门)有限公司始终保持着紧密的产学研合作关系，多次开展企业参访、技术讲座进校园等活动，未来也将进一步开展更深入的交流合作，携手培养更多半导体领域的专业人才，共同推动我国半导体产业迈向新高度。
