6月6日，学院团委书记杨凯旭老师带领28名硕博研究生前往联芯集成电路制造(厦门)有限公司开展专业实践活动。此次参访聚焦集成电路制造前沿技术，旨在深化学生对行业的理解。

在HR的引导下，同学们首先看到联芯十周年历程展廊。通过企业文化墙，了解联芯从建厂到如今的进阶之路，感受企业迸发的生命力。在展厅人力资源处主管系统介绍联芯，让同学们对企业的产品和技术水平有了初步认知。

晶圆制造处主管通过实物展示和高清实时影像，为同学们拆解芯片制造中的光刻、薄膜沉积等工艺流程。从纳米级精度的设备运作到百万级洁净室的环境控制，每一个环节的详细讲解，都让同学们深刻认识到芯片制造中“科学与工艺”的完美融合。

进入演讲厅，晶圆制造处主管结合行业发展脉络，深入阐述半导体技术的演进历程，以及在5G通信、人工智能等前沿领域的关键支撑作用。分享结束后，他还列出一份涵盖经典理论著作与前沿技术文献的书单，鼓励同学们夯实专业知识储备。

现场，毕业于厦门大学的学姐分享了自己从校园走向职场的成长故事，重点讲述公司完善的人才培养体系、友好的人文环境，展现出对联芯的强烈归属感。

在互动交流环节，同学们围绕行业优势、岗位内容等话题踊跃提问，主管和学姐耐心答疑解惑，并热情邀请同学们参与暑期实习项目，近距离感受半导体行业的工作节奏与活力。

最后，师生一行参观了联芯员工宿舍，温馨舒适的宿舍环境、功能齐全的配套设施，无不体现出企业“以人为本”的管理理念。

材料学院与联芯集成电路制造(厦门)有限公司始终保持着紧密的产学研合作关系，多次开展企业参访、技术讲座进校园等活动，未来也将进一步开展更深入的交流合作，携手培养更多半导体领域的专业人才，共同推动我国半导体产业迈向新高度。